Materiale target per sputtering in lega di tungsteno e titanio

Materiale target per sputtering in lega di tungsteno e titanioè prodotto mediante fusione, pressatura isostatica a caldo o fusione sotto vuoto di tungsteno (W) e titanio (Ti) in rapporti specifici. I gradi di purezza comuni includono WTi 99.9, WTi 99.95, WTi 99.99, WTi 99.995 e WTi 99.999, conformi agli standard di settore per i target in lega di tungsteno-titanio.

Bersagli per sputtering in metallo ad elevata purezza

Produzione di semiconduttori:Strati barriera di gate, strati di contatto, interconnessioni metalliche per VLSI, CMOS, dispositivi di alimentazione ed elettrodi di memoria; materiale dello strato di contatto per circuiti di gate in-ambienti ad alta temperatura

Fotovoltaico e celle solari:Strati conduttivi/barriera stabili nei processi di deposizione ad alta-temperatura, che migliorano l'efficienza delle celle

Aerospaziale:Pellicole in leghe ad alta-temperatura, rivestimenti di protezione termica, specchi di raggi X-, strati riflettenti laser per ambienti ad alta-temperatura/alta-radiazione

Rivestimenti ottici:Pellicole ottiche resistenti alle alte-temperature e alla corrosione-per componenti ottici rigidi, strati anti-riflesso, finestre laser

Altre applicazioni:Indurimento superficiale per utensili da taglio, trattamento superficiale di impianti medici, rivestimenti-resistenti all'usura e anti-corrosione

Vantaggi del prodotto

Elevato punto di fusione e stabilità termica:Punti di fusione generalmente superiori a 3.000 gradi (fino a 3.422 gradi per alcune composizioni), mantenendo l'integrità strutturale in ambienti di sputtering ad alta-temperatura

Eccellente resistenza alla corrosione:L'aggiunta di titanio migliora significativamente la resistenza all'ossidazione e la tolleranza agli acidi/alcali, riducendo al minimo l'ossidazione durante l'uso prolungato in atmosfere sottovuoto o inerti

Buona conduttività elettrica e bassa migrazione di elettroni:Adatto per strati metallici semiconduttori, fornendo caratteristiche di resistenza stabili

Elevata durezza e resistenza all'usura:Durezza Mohs ~7-8, che aumenta con il contenuto di tungsteno, resiste all'erosione del bersaglio e mantiene tassi di sputtering uniformi

Basso stress interno e sputtering uniforme:Il titanio inibisce l'ingrossamento del grano, riduce le differenze dei coefficienti di dilatazione termica, minimizza lo stress interno del film sottile e migliora la densità e l'adesione del film

Composizione regolabile:I rapporti comuni includono W:Ti=90:10, 70:30, 50:50, consentendo la regolazione flessibile del punto di fusione, della durezza e della conduttività termica in base ai requisiti del processo

Fornite campioni?
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Informazioni su STRX Titanium: perché sceglierci?

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